微釜半导体完成新一轮融资，推动立式炉设备国产化

在1月21日本次融资中，微釜上海微釜半导体设备有限公司（简称“微釜半导体”）获得了来自中国市场的半导多个知名投资机构的资金支持，其中包括沃衍资本等。体完该资金将主要投入到半导体前沿关键工艺设备的成新研发和批量生产之中。

自2022年创建以来，轮融微釜半导体一直致力于提供针对半导体立式炉设备问题的资推解决方案，其团队具有丰富的动立行业经验并具备突破瓶颈技术的研发实力。目前，式炉设备该公司已成功推出多项立式炉管设备且产品满足如逻辑、国产模拟、微釜存储器、半导MEMS等多种半导体芯片制造需求。体完

半导体立式炉设备是成新薄膜沉积及热处理设备的代表，可以在特定环境下实现晶圆表面薄膜材料的轮融沉淀或者热处理程序，广泛应用于众多类型的资推半导体芯片制造。自从国内集成电路芯片制造刚性需求增长后，立式炉设备在我国市场容量已经达到了数百亿元人民币的规模。

微釜半导体创始人姜蔚对此融资表示，“能与沃衍资本这样的业内顶级机构合作，我们深感荣幸。我们公司核心业务专注于立式炉设备平台技术开发，以科技创新为引擎，全面覆盖半导体集成电路不同工艺线路的前沿制程，有望推动立式炉设备的国产化进程。”

沃衍资本则评价本次投资微釜半导体时称，“随着半导体产业链国产化浪潮滚滚而来，工艺技术升级速度加快，自主掌握关键制造设备显得尤为重要。有幸参与微釜半导体本次融资，这是沃衍四期基金在半导体前道工艺设备领域的重要战略部署。始终秉持把握产业脉络与技术更新的理念，深入了解企业核心竞争优势，全力支持国产半导体关键设备及其供应链的崛起和发展。”